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紫外激光,PCB建造中的多面担任

2020-01-27 前往列表
紫外激光利用于塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB、笼盖膜、硅晶圆片等多种资料的邃密加工中,是单一资料的多个建造工序的设备担任。以PCB建造为例,在切割、蚀刻、钻孔等多个工序中,都利用了紫外激光
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PCB切割担任,在笼盖膜的切割、PCB的多量量切割和装配(将单个电路板从嵌板上移除)中,紫外激光都是今朝最好的挑选。笼盖膜组成多层电路板组装元件之间的绝缘地区,用于情况隔断和电绝缘,掩护懦弱的导体。它须要根据特定外形切割,接纳邃密的紫外激光能防止伤到剥离纸,使得成型的笼盖膜轻易从剥离纸上分手上去。柔性或刚柔连系的PCB资料很是纤薄,紫外激光不只能够消弭装配进程中发生的机器应力的影响,还能大大下降热应力影响。
PCB蚀刻担任,PCB从光板到显出线路图形的进程是一个庞杂的进程,此中,须要停止蚀刻。绝对图形电镀法的化学蚀刻,紫外激光蚀刻速率更快,也更环保。同时,紫外激光光斑巨细能够达10μm,蚀刻精度更高。
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PCB钻孔担任,多层PCB接纳复合资料经热压铸入在一起,构成半固化件,遇低温轻易分手,具有“冷”加工佳誉的紫外激光是以能够大展拳脚。紫外线激光手艺普遍利用在直径小于100μm 的微孔建造中,跟着微缩线路图的利用,孔径乃至可小于50μm。紫外线激光手艺在建造直径小于80μm 的孔时产量很是高。为了知足日趋增添的微孔出产力的需要,很多建造商已起头引入双头紫外激光钻孔体系。

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